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科技行业福利?华为向外出售5G芯片,价格较低性能强大!
目前科技行业中的智能手机、可穿戴设备等各种智能硬件采用的均为高通的芯片,再加上之前高通深耕4G网络多年,对于4G芯片的研究更加透彻,产品覆盖的范围也比较大;而5G作为一个全新的领域,给其他芯片厂商很大的机会,而华为在5G时代才有机会正面PK高通。
在去年下半年,华为旗下的海思芯片正式宣布向其他公司提供芯片,首款正式“外供”的产品是巴龙711,这款芯片是一款4G芯片;而之后华为推出了全新的5G单芯全模工业模组MH5000,完全兼容2G、3G、4G和5G网络,并且支持未来主流的“双模”5G网络。
更重要的是,华为这款正式“外供”的5G工业模组的价格只有不到一千元,而基于高通芯片的同级别的5G模组价格在两千元以上,华为的这款产品对于科技行业的其他公司研发5G产品来说完全是一个“福利”,毕竟在降低了一半以上的成本之后,科技公司可以更加轻松地进入5G时代。
高通由于专利方面的优势,旗下的芯片价格一直都比较高,但绝大部分的智能手机厂商都需要从高通购买芯片;高通去年推出的骁龙X50基带,即便是仅仅支持NSA 5G网络,但售价已经相当昂贵;小米科技的创始人雷军、一加科技的创始人刘作虎都曾表示,高通的5G芯片很贵。
不过遗憾的是,华为在去年推出的麒麟990 5G处理器虽然集成了5G基带,是一款全新的双模5G处理器,但这款处理器仅仅向华为、荣耀手机品牌提供,其他的智能手机厂商并不购买;好在联发科、三星均发布了全新的5G芯片,让智能手机厂商可以有其他的选择。
vivo在前段时间推出了基于三星猎户座980处理器的5G智能手机——X30系列,这个系列的机器支持双模5G网络;而OPPO则是同时发布了基于骁龙765G平台和联发科天玑1000L平台的产品——Reno3系列,其中Reno3搭载联发科天玑1000L处理器,Reno3 Pro搭载骁龙765G处理器。
目前搭载骁龙865处理器和天玑1000处理器的智能手机还没有正式发布,这两款处理器虽然都是全新的5G处理器,但差距很大;其中骁龙865处理器是通过“外挂”骁龙X55基带实现对双模5G网络的支持,而天玑1000处理器则是集成5G基带。

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